中（zhōng）国（guó）广州，2019年9月16日 - 全（quán）球增长最快的（de）可编程逻辑器（qì）件供（gòng）应商—广东高云（yún）半导体科技股份有限公司（以下（xià）简称“高云半导体”），今日发布基于高云国（guó）产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计（jì）算最新解决方（fāng）案—GoAITM。相（xiàng）比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计（jì）算方案，GoAITM加速方案可（kě）获得将近78倍的速度提（tí）升，加速优势（shì）显著。同时GoAITM的设计流程与（yǔ）目前（qián）AI、神经网络的开发（fā）框（kuàng）架（jià）完（wán）全融合，为用户开发（fā）使用带（dài）来了极大的便（biàn）利。

人工智能（néng）在物联网（wǎng）（IoT）终端及云的（de）边缘应用中突飞猛进，这主要得益于其无（wú）需（xū）网络（luò）连接到（dào）数据中心（xīn）就能进行智能决策，且（qiě）具有低（dī）功耗、小尺（chǐ）寸、高（gāo）性价比的（de）优（yōu）势（shì）；高（gāo）云GoAITM全（quán）面支持目前通用的人（rén）工智能开发工具，通过连（lián）接到现有（yǒu）的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可（kě）轻松实现边缘测试（shì）与AI解（jiě）决方案部（bù）署。 用户（hù）可以很方便的在（zài）高云FPGA芯（xīn）片（piàn）内嵌的微控制器（qì）上实现模（mó）型（xíng）训练、量化与测（cè）试（shì），从而达到通（tōng）过高云FPGA实现模型（xíng）加速以提（tí）高系（xì）统实时（shí）性能的效果。

“许多边（biān）缘计算AI解决方（fāng）案，在FPGA上部（bù）署（shǔ）训练过的神经网络模型时，都要求（qiú）用特别专用（yòng）软件，这为开发人员（yuán）制造（zào）了（le）诸多障碍。”高云（yún）半导（dǎo）体（tǐ）国（guó）际营销（xiāo）总监Grant Jennings先生（shēng）说， “通过连（lián）接到通（tōng）用的（de）可实现量（liàng）化（huà）和优化的人工（gōng）智（zhì）能（néng）软件工（gōng）具（jù）上，我们可以为用户提供（gòng）更方（fāng）便，更高（gāo）效的AI解决方案。 这样可（kě）以帮助用户（hù）缩短产品上市时间（jiān）并更好的实（shí）现协同开发，并为用户（hù）提供更多（duō）的选择（zé）来（lái）平衡产品的成（chéng）本与性能。”

高云半导体的GoAITM加速（sù）器提供AHB接口（kǒu），用户可以通过AHB接口使用状态机来控制（zhì）加速器，同时（shí）GoAITM解决方案包括了（le）软（ruǎn）核处理器或硬化（huà）的Arm Cortex-M3处理（lǐ）器，也可用来（lái）控制加（jiā）速（sù）器，并提供了诸多（duō）与FPGA互（hù）联（lián）的接口，允许开（kāi）发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种（zhǒng）I2S麦克风等接（jiē）口（kǒu）与加速器互联（lián）。

“由于严苛的尺存及功（gōng）耗的限制（zhì），边缘AI解决方案在对特定域建模要求有（yǒu）极（jí）高的灵活（huó）性。” 高云半导体软件工程总监刘建华（huá）博士认为。“ GoAITM将嵌（qiàn）入式处理器及FPGA加速器完美的结（jié）合在一起，又融合现有的（de）人工智能工具（jù）链，造就了一个独特，高（gāo）速，高效的（de）人工（gōng）智能开发（fā）环境（jìng），可广泛用于当前的边缘（yuán）计算等人工智能（néng）领域。”

高云半（bàn）导体的GoAITM解决（jué）方（fāng）案（àn）将在ARM Techcon 2019会议（2019.10.8-10， 加州圣（shèng）何塞），MIPI DevCon会（huì）议（2019.10.18 台（tái）北）和ICCAD 2019展会（2019.11.21-22，南京）现场进行（háng）展示（shì），并在ICCAD进行主题论文（wén）演讲（jiǎng）。其（qí）演示系统是基于GoAITM的（de）物（wù）体检测系统，通过摄像机采集图（tú）像信息，采用GoAITM方（fāng）案（àn）实现各类物体的识别。 FPGA使（shǐ）用经（jīng）过CIFAR10数据集训练（liàn）的神经网络，并在GoAITM加速（sù）器内配置（zhì），以提供实时的识别结果。